X-RAY离线标准机

• 适用场景
  适用于电芯Overhan测量、pcb和BGA等电子产品焊锡气泡检测
• 核心集成功能
  导航相机 + 激光定位 + 自动采集和判定 + MES 系统对接
• 核心特点
  尺寸紧凑、检测范围广，性价比高
• 设备参数

  项目	X-RAY离线标准机
  设备尺寸	长*宽*高：1.8*1.6*1.8（m）
  设备效率	≥6PPM@图像采集0.5s
  检测精度	≥15μm
  兼容规格	电芯L：6-150；W：4-300；T：2.5-20mm 其他电子元器件等尺寸小于500*450mm